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慕尼黑电子展:世纪金光碳化硅全产业链产品和应用备受瞩目
导语:2017上海慕尼黑电子展(electronica China)于3月14日在上海新国际博览中心隆重拉开帷幕。来自全球17个国家和地区的1200多家中外展商,超过65000名行业精英和买家共赴此次盛会。在此行业盛会上,北京世纪金光半导体有限公司携“碳化硅(SiC)全产业链体系”的全线产品和“深入行业应用”的新能源汽车、充电桩和分布式能源功率器件的解决方案亮相,备受瞩目。
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第三代半导体联盟调研北京世纪金光半导体有限公司
2017年1月17日,第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长、于坤山秘书长对位于北京经济技术开发区的北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)进行了调研。
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“世纪金光”6英寸4H-SiC单晶术取得了突破性进展
北京世纪金光半导体有限公司打破国外对SiC单晶衬底的技术封锁,研发团队依靠自主创新,攻克了多项技术难题,于2016年6月份研制成功6英寸4H-SiC单晶,在2016年12月份基本解决了6英寸SiC单晶的加工技术。
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“世纪金光”推出IGBT模块
“北京世纪金光半导体有限公司”以下简称“世纪金光”研制出具有自主知识产权的硅IGBT功率模块。产品电压为600V和1200V,电流可覆盖至50A-900A。600V和1200V IGBT模块已经在光伏和新能源汽车控制器等领域通过验证,与国际厂商同类产品使用效果基本一致。
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北京世纪金光半导体有限公司在石墨烯材料领域取得突破性成果
日前,北京世纪金光半导体有限公司在石墨烯材料领域取得突破性成果,首次利用SiC外延生长方法,在3英寸SiC衬底上制成石墨烯二维材料,为实现晶圆级石墨烯商业化规模生产奠定了重要基础。
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