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PCIM Asia 2017完美收官 世纪金光再获行业关注和称赞
6月29日,2017 PCIM Asia上海国际电力元件国际研讨和展览会正式落下帷幕。被行业誉为专业程度最高的PCIM,今年的三天盛会,云集海内外最有影响力的品牌和行业最前沿的技术成果,精彩纷呈。北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)作为贯通碳化硅全产业链的国产自主品牌,携多款最新碳化硅功率器件参展,同期展示了多个行业的实践应用案例,受到广泛关注。
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PCIM抢先看|世纪金光携碳化硅功率器件及应用方案为行业用户注入新动力
6月27日-29日,世纪金光将携多款最新SiC功率器件重临上海,亮相“PCIM Asia 2017”.
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慕尼黑电子展:世纪金光碳化硅全产业链产品和应用备受瞩目
导语:2017上海慕尼黑电子展(electronica China)于3月14日在上海新国际博览中心隆重拉开帷幕。来自全球17个国家和地区的1200多家中外展商,超过65000名行业精英和买家共赴此次盛会。在此行业盛会上,北京世纪金光半导体有限公司携“碳化硅(SiC)全产业链体系”的全线产品和“深入行业应用”的新能源汽车、充电桩和分布式能源功率器件的解决方案亮相,备受瞩目。
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第三代半导体联盟调研北京世纪金光半导体有限公司
2017年1月17日,第三代半导体产业技术创新战略联盟吴玲理事长、于坤山秘书长对位于北京经济技术开发区的北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)进行了调研。
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“世纪金光”6英寸4H-SiC单晶术取得了突破性进展
北京世纪金光半导体有限公司打破国外对SiC单晶衬底的技术封锁,研发团队依靠自主创新,攻克了多项技术难题,于2016年6月份研制成功6英寸4H-SiC单晶,在2016年12月份基本解决了6英寸SiC单晶的加工技术。
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