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“世纪金光”参展2018慕尼黑电子展,首发1200V碳化硅新品,民族品牌大放异彩

       3月14日,2018慕尼黑上海电子展在新国际博览中心盛大举行,北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)作为我国第三代半导体行业领军企业,携碳化硅全产业链产品亮相展会,首次发布新一代1200V 碳化硅肖特基二极管全系量产新品,受到业界人士广泛关注。

图1:“世纪金光”展位


       据了解,本次“世纪金光”发布的新一代1200V /5-40A 碳化硅肖特基二极管全系量产新品通过采用优化的表面电场抑制技术,进一步降低了正向压降和反向漏电:其正向压降降低8%-10%,可使器件损耗降低6%-8%。在典型应用场景里,相比现有传统硅器件方案,其器件总损耗可降低48%;而超低漏电流可达到百nA级,因此可应用于更为严酷的高温环境。新一代1200V碳化硅肖特基二极管全部达到AEC-Q101产品质量认证标准,同时在抗浪涌能力方面表现优异,具备在非正常状况下更强的耐受能力。目前,该系列产品性能已达到国际领先水平,可广泛应用于新能源汽车、充电设施、光伏逆变器以及工业电源中,在提高应用系统的转换效率、降低能耗,减积减重等方面表现优异。同时,由于其耐高温的特性,可进一步保证系统工作效率与产品的安全性。

图2:1200V碳化硅新品


       展会上,“世纪金光”重点展示了具有自主知识产权的碳化硅全产业链产品,包含碳化硅功能材料、功率器件、模块以及行业应用解决方案等。展会同期,“世纪金光”产品技术人员还举行了多场针对多个行业的碳化硅产品应用解决方案的交流和解读活动。凭借对第三代半导体行业应用的深刻洞察、领先的技术和强势多元化的产品以及种类丰富的应用解决方案,“世纪金光”在本次展会上掀起了业界对碳化硅行业应用的关注热潮,民族品牌大方异彩。


图3:“世纪金光”洽谈现场

  

    “世纪金光”,国内第三代半导体先行者

       作为国内首家贯通第三代半导体全产业链的综合型半导体企业,“世纪金光”始终以高新技术为导向,注重自主创新、源头创新,率先建成了具有国际领先水平的中国首条6英寸碳化硅器件生产线,实现了在关键技术及产能方面从4英寸到6英寸的突破,进一步实现了与国际主流水平接轨。目前,公司已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局,同时构建了以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系,在新能源汽车、充电桩、分布式光伏三大领域开展第三代半导体的创新应用,并取得了丰硕的成果:与北汽新能源汽车共同成立了电力电子与电驱技术协同开发实验室、共建国家新能源汽车技术创新中心,同时与国家电网各级单位建立多层次的沟通交流机制,并与北京电控下属公司等达成战略合作,共同推动第三代半导体在各领域的应用,携手助力我国半导体行业快速发展。

       未来,“世纪金光”将在碳化硅和氮化镓领域继续向横向和纵深发展,用“钉钉子精神”瞄准一个产业不动摇,抓住行业大好发展机遇快速做大做强;同时重点加强培育具有国际竞争力的研发创新体系和人才梯队建设,加快科技成果的产业转化,孵化百亿级企业,形成千亿产业集群;在保持自身持续高速发展的同时,承担更多的社会责任。



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