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世纪金光参展第23届中国北京国际科技产业博览会

来源:世纪金光网站  发布时间:2020-09-21

第23届中国北京国际科技产业博览会(以下简称“科博会”)于2020年9月17日正式开幕,本届科博会由科技部、国家知识产权局、中国贸促会和北京市人民政府共同主办、北京市贸促会承办,展会为期4天(17日-20日)。开展首日,中央政治局委员、北京市委书记蔡奇及经济技术开发区领导亲临现场视察指导。

北京世纪金光半导体有限公司(以下简称“世纪金光”)如邀参加展会,作为中试基地代表企业之一——第三代半导体功率器件制造与验证中试服务平台,世纪金光展示了第三代半导体碳化硅全产业链产品,包括6英寸碳化硅晶锭、6英寸碳化硅单晶衬底、650V-1200V碳化硅功率器件以及1200V碳化硅功率模块等。

 

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本届科博会聚焦主题“合作创新 共迎挑战”,共设置了12个专题展区,9场推介交易,有联合国工发组织、世界工程组织联合会等11个国际组织和800余家中外科技企业参展参会,是科技领域国际交流合作平台。展会现场,世纪金光秉承自主创新,合作共赢的理念向相关领导汇报产业创新成果,与关联产业建立合作交流,为参观者提供专业解说。

 

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展台吸引了设备厂商、投资机构、整车厂以及研究人员等前来咨询探讨。第三代半导体已成为热门话题,因其突破了上一代半导体材料的性能极限,具有功率密度高,耐高温、耐高压、高效率等优势,能实现电力电子系统小型化、轻量化,高效、节能、环保;同时,中美贸易激化限制了我国半导体行业的高速发展,但也加速了我国半导体产业国产化进程;而成本和技术仍是第三代半导体渗透应用市场的不小阻力。因此,致力于第三代半导体材料、功率器件及模块的研发,攻克技术难点,将技术转化落地,具有深刻的战略意义,世纪金光将继续以市场需求为牵引,加强技术人才建设,重视自主创新、源头创新,加快第三代半导体的科研成果转化,降低能耗、引领绿色、打造科技新生活。


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