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人才理念

秉承“人才是企业的重要资产和第一财富”的理念,在世纪金光的发展历程中,我们一直都非常重视人才的引进、管理和发展。 我们崇尚简单做人、专心做事、务实勤奋、拼搏创新。在世纪金光的人力资源管理体系中,我们非常重视员工的教育、培训、生涯规划和组织发展规划,注重激励个人能力的充分发挥,将公司的选用育留的体系贯彻始终。希望通过不断开发员工的核心潜能,使之在助力公司发展的同时,实现个人价值。
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招贤纳士
职位名称 学历 招聘人数 工资待遇 发布时间  
功率器件研发工程师 硕士 3 面议 2019-09-14

任职要求:

1.硕士及硕士以上学历;

2.微电子和物理专业优先;

3.有功率器件/三代半导体器件/石墨稀器件等设计、工艺研发经验;

4.参与或负责过以上相关项目;

5.具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力。

岗位职责:

1.负责工艺技术的研发;

2.负责工艺设计、产品设计及设计文件的编制、更改、编目;

3.负责研发样品的管理和工程样片的测试、分析、评价;

4.研究器件方面的最新进展调研,包括研究文献、新设计、新技术、新产品等

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工艺工程师 本科 3 面议 2019-09-17

任职要求:

1、半导体物理、微电子专业本科及以上学历;

2、具有在半导体FAB从事工艺(离子注入、氧化、薄膜生长、刻蚀、光刻等任一工序)2年以上工艺经验;

3、熟悉SiC器件工艺;

4、熟悉半导体生产工艺流程和技术,对于具有产品不良率跟踪控制改善经验者更佳。


岗位职责:

1、负责器件线工艺工序的制定和完善;

2、负责处理工艺异常和工艺的定期监控;

3、负责制定设备操作手册,日常点检项目,频度及判定规格;

4、负责产品相关的工艺条件给出及优化;

5、负责工艺相关的数据分析及改善工作;

6、负责生产用资材的质量评价,购入规格指定,消耗量测算及变更管理;

7、负责工艺异常产品的处置及再发对策。


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仿真工程师 硕士 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1.学历要求:硕士及以上学历;

2. 熟练使用silvaco、ISE或其他仿真软件;

3.熟练使用cadence软件和其他电路仿真软件;

4.具有器件仿真经验2年以上;

5. 工作认真。


岗位职责:

1.进行功率器件的仿真设计工作;

2.负责器件、模块的电学、热学仿真;

3.负责电路仿真和器件模型提取;

4.负责相关技术报告和项目报告的编写;

5.以及部门需求的其他事务。


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应用工程师 硕士 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1. 电子信息类硕士学历,2年以上研发工作经验;
2. 有扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础;

3. 具备器件应用电路的设计经验;

4. 有电力电子/电源公司工作经验优先;
5. 具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力和客户服务的意识。


岗位职责:

1. 参与解决客户项目中遇到的技术问题;
2. 设计和制作应用电路、应用样机,评估器件性能;
3. 设计和制作相应的应用样机,向客户提供应用解决方案;
4.提供合理化建议、甚至为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。

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III—V族化合物半导体晶体制备研发工程师(SiC GaN GaSb AlN) 硕士 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1.材料相关专业硕士及以上学历;

2.有III—V族化合物半导体晶体制备相关项目和课题研究经验;

3. 有责任心和团队意识;

4. 工作认识负责,能够承受较大工作压力。


岗位职责:

1.参与III—V族化合物半导体晶体制备研发和工艺改进;

2.制定所参与项工作的技术文件等;

3.参与部门管理工作(设备、人员培训、原材料评估等);

4.完成上级交办的其它工作。


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外延研发工程师 博士 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1.博士优先;

2.有碳化硅外延相关项目和课题研究经验;
3.有责任心和团队意识;
4.工作认识负责,能够承受较大工作压力。


岗位职责:

1.碳化硅同质外延工艺研发;

2.碳化硅同质外延项目相关工作;

3.碳化硅同质外延质量体系相关工作;


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工程师 本科 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1.  正规大企业工作1年及以上工作经验;

2.  有半导体相关行业经验(如蓝宝石、高纯粉料、莫桑石、砷化镓、硅等半导体材料加工行业);

3.  专业为材料、材料物理、材料化学及机械等相关专业,本科及以上学历;

4.  有责任心和团队意识;

5.  工作认识负责,能够承受较大工作压力。


岗位职责:

1.  参与加工中心/单晶事业部的技术研发和工艺改进;

2.  制定所参与项工作的技术文件等;

3.  参与部门管理工作(设备、人员培训、原材料评估等);

4.  完成上级交办的其它工作。


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键合工艺工程师 本科 3 面议 2019-10-15

任职要求:

1、熟悉全自动铝线键合机设备及粗铝线、铜线键合工艺;

2、熟悉功率半导体模块封装工艺流程;

3、了解功率器件(IGBT\MOSFET)的工作原理及应用;

4、在功率半导体(IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管等)封装企业工作2年以上。


岗位职责:

1、负责产品键合工序工作,保证键合工序的正常生产工作;

2、对键合工艺进行调试优化,使键合工艺达到规定的指标要求;

3、进行先进键合工艺的开发;

4、解决生产现场存在的工艺技术问题,提高产品良率,并对不良品进行分析;

5、撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件,并对操作人员进行相关培训。


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