人才理念

秉承“人才是企业的重要资产和第一财富”的理念,在世纪金光的发展历程中,我们一直都非常重视人才的引进、管理和发展。
我们崇尚简单做人、专心做事、务实勤奋、拼搏创新。在世纪金光的人力资源管理体系中,我们非常重视员工的教育、培训、生涯规划和组织发展规划,注重激励个人能力的充分发挥,将公司的选用育留的体系贯彻始终。希望通过不断开发员工的核心潜能,使之在助力公司发展的同时,实现个人价值。
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职位名称 | 学历 | 招聘人数 | 工资待遇 | 发布时间 | |
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功率器件研发工程师 | 硕士 | 3 | 面议 | 2019-09-14 | |
任职要求:1.硕士及硕士以上学历; 2.微电子和物理专业优先; 3.有功率器件/三代半导体器件/石墨稀器件等设计、工艺研发经验; 4.参与或负责过以上相关项目; 5.具备良好的沟通能力、表达能力、协作能力。 岗位职责:1.负责工艺技术的研发; 2.负责工艺设计、产品设计及设计文件的编制、更改、编目; 3.负责研发样品的管理和工程样片的测试、分析、评价; 4.研究器件方面的最新进展调研,包括研究文献、新设计、新技术、新产品等 发送简历
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工艺工程师 | 本科 | 3 | 面议 | 2019-09-17 | |
任职要求:1、半导体物理、微电子专业本科及以上学历; 2、具有在半导体FAB从事工艺(离子注入、氧化、薄膜生长、刻蚀、光刻等任一工序)2年以上工艺经验; 3、熟悉SiC器件工艺; 4、熟悉半导体生产工艺流程和技术,对于具有产品不良率跟踪控制改善经验者更佳。 岗位职责:1、负责器件线工艺工序的制定和完善; 2、负责处理工艺异常和工艺的定期监控; 3、负责制定设备操作手册,日常点检项目,频度及判定规格; 4、负责产品相关的工艺条件给出及优化; 5、负责工艺相关的数据分析及改善工作; 6、负责生产用资材的质量评价,购入规格指定,消耗量测算及变更管理; 7、负责工艺异常产品的处置及再发对策。 发送简历
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仿真工程师 | 硕士 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1.学历要求:硕士及以上学历; 2. 熟练使用silvaco、ISE或其他仿真软件; 3.熟练使用cadence软件和其他电路仿真软件; 4.具有器件仿真经验2年以上; 5. 工作认真。 岗位职责:1.进行功率器件的仿真设计工作; 2.负责器件、模块的电学、热学仿真; 3.负责电路仿真和器件模型提取; 4.负责相关技术报告和项目报告的编写; 5.以及部门需求的其他事务。 发送简历
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应用工程师 | 硕士 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1. 电子信息类硕士学历,2年以上研发工作经验; 3. 具备器件应用电路的设计经验; 4. 有电力电子/电源公司工作经验优先; 岗位职责:
1. 参与解决客户项目中遇到的技术问题;
2. 设计和制作应用电路、应用样机,评估器件性能; 3. 设计和制作相应的应用样机,向客户提供应用解决方案; 4.提供合理化建议、甚至为整体产品的策划与销售政策的制定提供有力的决策支持。 发送简历
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III—V族化合物半导体晶体制备研发工程师(SiC GaN GaSb AlN) | 硕士 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1.材料相关专业硕士及以上学历; 2.有III—V族化合物半导体晶体制备相关项目和课题研究经验; 3. 有责任心和团队意识; 4. 工作认识负责,能够承受较大工作压力。 岗位职责:1.参与III—V族化合物半导体晶体制备研发和工艺改进; 2.制定所参与项工作的技术文件等; 3.参与部门管理工作(设备、人员培训、原材料评估等); 4.完成上级交办的其它工作。 发送简历
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外延研发工程师 | 博士 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1.博士优先; 2.有碳化硅外延相关项目和课题研究经验; 岗位职责:1.碳化硅同质外延工艺研发; 2.碳化硅同质外延项目相关工作; 3.碳化硅同质外延质量体系相关工作; 发送简历
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工程师 | 本科 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1. 正规大企业工作1年及以上工作经验; 2. 有半导体相关行业经验(如蓝宝石、高纯粉料、莫桑石、砷化镓、硅等半导体材料加工行业); 3. 专业为材料、材料物理、材料化学及机械等相关专业,本科及以上学历; 4. 有责任心和团队意识; 5. 工作认识负责,能够承受较大工作压力。 岗位职责:1. 参与加工中心/单晶事业部的技术研发和工艺改进; 2. 制定所参与项工作的技术文件等; 3. 参与部门管理工作(设备、人员培训、原材料评估等); 4. 完成上级交办的其它工作。 发送简历
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键合工艺工程师 | 本科 | 3 | 面议 | 2019-10-15 | |
任职要求:1、熟悉全自动铝线键合机设备及粗铝线、铜线键合工艺; 2、熟悉功率半导体模块封装工艺流程; 3、了解功率器件(IGBT\MOSFET)的工作原理及应用; 4、在功率半导体(IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管等)封装企业工作2年以上。 岗位职责:1、负责产品键合工序工作,保证键合工序的正常生产工作; 2、对键合工艺进行调试优化,使键合工艺达到规定的指标要求; 3、进行先进键合工艺的开发; 4、解决生产现场存在的工艺技术问题,提高产品良率,并对不良品进行分析; 5、撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件,并对操作人员进行相关培训。 发送简历
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