北京世纪金光半导体有限公司6英寸碳化硅晶圆通线项目正式启动，现有设备升级加改造、设备二次配、工装夹具、化学试剂、特殊气体等需求，诚邀具有碳化硅项目经验的供应商与我们联系及洽谈。

一、项目需求

1、设备类

1)22台设备需进行升级加改造：设备升级加改造后用于6英寸碳化硅晶圆生产，其中包括光刻、测试、退火、PECVD、刻蚀、溅射等等。

2)14台套新设备：包括VLPCVD（Poly）、VLPCVD（TEOS）、激光退火、UV固胶、等离子去胶、SEM、探针台、减薄机、氧化炉等。

2、设备二次配：包括设备配套冷却水、电、排风、特气（N2 AR CDA）等。

3、原材料：化学品类、光刻胶类、特气类、金属靶材类。

4、不锈钢产品定制、工装夹具等。

二、项目工期

2023年4月1日——2023年7月31日

三、项目地址

北京市经济技术开发区通惠干渠路17号

四、承接方资质要求

设备升级加改造须有碳化硅项目经验。

五、联系方式

联系人：王月辉

联系电话：18600754138

邮件地址：Purchase@cengol.com

北京世纪金光半导体有限公司

          2023年3月20日