碳化硅晶片是第三代半导体关键基础材料，在微电子、电力电子和半导体照明器件等领域有着重要的应用和广阔的市场前景。此前，碳化硅晶体生长及加工技术被国外少数公司垄断，因此攻克碳化硅晶体生长技术，优化加工工艺、实现规模化生产成为我国第三代半导体产业发展的关键点。

北京世纪金光半导体有限公司始终以实现第三代半导体自主可控为目标，经过48年自主创新研发，取得了多项产业化科研成果，攻克了碳化硅晶体一系列加工技术难题，并摸索出一条成熟稳定的晶片加工工艺路线。

日前，“世纪金光”首次采用日本SiC新型半导体材料划裂片方案，引进国际上先进的SiC划片裂片设备，建立了国内第一条SiC晶圆划裂片量产生产线。该产线通过切割和劈裂工艺步骤进行加工，采用金刚石刀切割方式，通过劈刀在划片完成后,在晶圆背面及正面划道位置实现劈开，可实现贴膜、划片、裂片以及外观检测功能。与传统硅晶圆加工用轮毂划片刀加工工艺相比，新产线可实现干式加工，节能环保，极大缩短加工时间，提高生产效率，同时缩小切割道，加大芯片密布效果并且降低划片刀的损耗，削减加工成本。

目前，该产线加工产品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圆厚度100μm-600um、切割道宽度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范围内稳定可控，单台设备月产能可达1500片。加工良品率高，可达到业界同等水平。

除了加大工艺设备的投入外，公司还将持续加速基地建设和人才培养，进一步提高产品技术及工艺水平，促进成本降低，推动产业化进程加速上行。

【世纪金光晶圆划片裂片代工服务】

北京世纪金光半导体有限公司已引进国际先进的日本MDI公司划片机和裂片机， 具有成熟的划片技术和经验丰富的员工团队。现可长期提供关于SiC的2-6英寸晶圆切割代工服务，良率在98%以上。优质的服务、优惠的价格和快捷的交期是我们的宗旨，您的满意就是我们的目标！

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