9月16日，第三届全国大众创业万众创新活动周北京亦庄会场在亦创国际会展中心拉开帷幕，北京世纪金光半导体有限公司作为亦庄开发区高新技术企业受邀亮相展会“前沿技术”版块。开展当天，北京市委常委副市长阴和俊、北京市科委、经信委、北京市科协以及大兴区、开发区等相关领导参加了开幕式。

图一：北京市、区各级领导参加“双创周”开幕式

作为此次展会的重头戏——“前沿技术”展区，北京世纪金光半导体有限公司受邀在此展出。作为国内率先贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业，其科研团队是一支由院士、教授、研究员及海外归国人才等组成的多层次、多领域、优秀的技术研发团队，公司核心管理团队亦分别来自于世界500强企业，具有丰富的大企业实战管理经验。在技术创新方面，世纪金光也颇有亮点，目前已实现从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局，突破国外技术封锁，实现全产业链自主可控。

图二：综述·前沿技术展区

借助双创和军民融合的东风，世纪金光向各界行业及政府领导展示了第三代半导体最新的科研技术产品——碳化硅全系产品，包括6英寸碳化硅衬底、3-6英寸碳化硅单晶片、600-1700V碳化硅肖特基二极管、900-1200V碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（碳化硅MOSFET）以及全碳化硅功率模块和碳化硅混合IGBT模块，该系列产品的核心技术，均有自主知识产权为支撑，其技术指标已达国际先进水平。展会当天，世纪金光“碳化硅全系产品”的精彩亮相不仅吸引了众多展会参观者的目光，也受到了巡展领导的认可。

图三：北京世纪金光展位

为响应国家制造强国战略目标，世纪金光积极布局第三代半导体。目前，搭载世纪金光国产碳化硅器件的15kw和30kw的充电模块产品和解决方案，已经应用于非车载直流充电桩；搭载碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET 的3.3KW与6.6KW车载双向充电机产品和解决方案，已经开始应用验证；基于碳化硅技术的新能源汽车电机驱动系统的技术开发也已经获得重要进展。未来，世纪金光将继续以“产、学、研、用”的方式夯实技术攻关力量，在基础前沿领域和应用实践领域开展高水平合作，持续而稳步的全面布局第三代半导体。

大众创业、万众创新，世纪金光将积极响应双创号召，坚持自主研发、坚持走中国智造道路，在碳化硅电力电子器件全产业链的基础上继续向纵深和横向发展，不断提升产品性能，与市场需求紧密结合，优化系统解决方案，用科技的力量为国家建设做出贡献。