6月19日，全国大众创业万众创新活动周北京亦庄会场在亦创国际会展中心拉开帷幕。此次活动吸引了10所高校、170余家高科技企业的500余件高精尖产品参展。大会以“聚焦亦庄·链接三城·融合发展”为主题，对接三城，重点结合高校高精尖创新中心和开发区20大技术创新中心内容，展示合作或转化的成果和项目。

6000余平米的展览划分为高精尖创新中心成果展示区、创新开放平台应用场景展示区、科技运动嘉年华、双创大赛项目展示区。其中，“二十大技术创新中心展示区”以开发区技术创新中心及与开发区开展广泛技术合作的高校高精尖创新技术产品为核心，展现开发区创新研发成果与成果转化产业应用，使观众更直观的了解创新中心产业链上下游企业的内在联系和技术创新中心的平台聚合作用.

作为北京市高精尖产业政策的重点扶持企业，北京世纪金光半导体有限公司此次在北京亦庄分会场高精尖创新成果展区展出了具有自主知识产权的碳化硅全产业链产品。包含具备业内领先水平的6英寸碳化硅衬底、碳化硅单晶片、6英寸wafer，以及可用于新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、电源PFC上的650-1200V的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET以及碳化硅混合功率模块和全碳化硅功率模块等。作为全球性战略材料的制高点，碳化硅功率器件因其耐高压、低损耗、高效率等特性，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射等方面具有巨大的应用潜力。

开幕式上，在开发区中试基地授牌仪式中，北京世纪金光半导体有限公司正式获得第三代半导体功率器件制造与验证中试服务平台授牌，为发挥把科技成果转化落到实处起到推动作用。同步授牌的还有复杂和异形件智能制造研发中试基地、新能源汽车整车研发中试基地等5家中试基地，涵盖生物医药、智能制造、新能源汽车和新一代信息技术等开发区四大主导产业。