3月20日，一年一度的亚太地区电子行业盛会—electronica China如期而至。本届展会以“未来汽车”为概念，集中展示了诸多无人驾驶、智能网联、新能源汽车及车身电子等前沿技术。作为国内首家贯通第三代半导体全产业链的综合型半导体企业，北京世纪金光半导体有限公司携碳化硅全产业链产品第三次亮相慕尼黑上海电子展，在“e星球未来汽车科技园”（E4馆4100）向业界展示第三代半导体的科研成果以及碳化硅在新能源汽车领域应用的最新进展。并于开展首日在国际电动车创新发展论坛发表学术演讲（E2馆M19会议室），受到业界人士广泛关注。

聚焦半导体，中国力量正快速崛起

历经十多年春秋，慕尼黑上海电子展见证了中国电子信息产业的飞速发展。而在半导体、IC、元器件制造等领域中，中国科技正在进行历史性转变，越来越多的本土公司挺进"无人区"、亮相这个曾经只有国际半导体公司竞艳的舞台。中国企业挺立潮头，中国力量正快速崛起。

北京世纪金光半导体有限公司（展位号E4.4100）作为中国半导体产业的国家队，是国内极少数具备从设计研发到封装测试为一体的第三代半导体IDM企业。作为推动第三代半导体国产化进程的中坚力量，“世纪金光”亦肩负着国产半导体自主可控的使命与责任。本届展会上，“世纪金光”重点展示了代表着第三代半导体国产化进程的碳化硅全产业链产品，包含具有自主知识产权的6英寸碳化硅衬底、碳化硅单晶片、wafer、多种规格及封装形式的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET以及碳化硅功率模块等产品。此外，公司还重点展出了满足新能源汽车应用的碳化硅 MOSFET系列产品，吸引了大批业界同仁驻足交流洽谈。

展会首日，“世纪金光”同步在国际电动车创新发展论坛分享车用碳化硅技术及其在新能源汽车领域的应用，深入解读了碳化硅在新能源汽车车载充电机方面的技术现状及应用前景，与在场的业界同仁一起探索碳化硅的奥秘。

凭借对第三代半导体行业应用的深刻洞察、领先的技术和强势多元化的产品以及种类丰富的应用解决方案，“世纪金光”与诸多技术实力雄厚的国际知名半导体企业同台竞技，掀起了业界对碳化硅国产化的关注热潮。