融合创新、智引未来|“世纪金光”亮相2020慕尼黑上海电子展
来源：世纪金光网站 发布时间：2020-07-13
7月3日，年初因受疫情影响而被按下“暂停键”的2020慕尼黑上海电子展终于在国家会展中心迎来了盛大开幕。沉寂已久的电子行业，也随之开启了年度首场重量级大秀，重振行业引擎。
作为贯通第三代半导体全产业链的综合型半导体企业，此次北京世纪金光半导体有限公司携碳化硅全产业链产品第四次亮相慕尼黑上海电子展，在5.2H·A246向业界展示以碳化硅为代表的第三代半导体的热点技术、科研成果以及以“新基建”为引领的各行业应用方案的最新进展，现场参观咨询的人络绎不绝，受到业界人士广泛关注。
坚持自主创新，全力打造行业品牌
北京世纪金光半导体有限公司（展位号5.2H·A246）作为贯通第三代半导体碳化硅全产业链的综合型半导体企业，此次重点展示了代表着第三代半导体国产化进程的碳化硅全产业链产品，包含具有自主知识产权的6英寸碳化硅衬底、单晶片、wafer、多种规格及封装形式的碳化硅SBD、MOSFET以及碳化硅功率模块等产品，并展示了碳化硅在各行业领域的应用解决方案。
展位不仅吸引了众多国内厂商进行咨询探讨，许多国外客户也亲自来到现场，与技术人员进行了密切交流，表示对我司材料、器件及模块的成熟度及应用情况极为关注。
目前，“世纪金光”的衬底材料已完全实现自主可控，其4、6英寸单晶的技术水平已与国外技术水平接轨，并于2020年底可实现3.6万片/年的产能（本部+合肥）；器件方面，自主设计开发的碳化硅场效应晶体管（MOSFET）也已经在诸多领域实现了应用，其中部分产品的性能完全对标国际水准；在模块方面，目前展出的是工业级模块，预计今年10月公司将推出车规级模块，其电流可达到600A。
紧跟发展趋势，步履始终稳步向前
放眼2020年，无论是相关政策的倾斜，还是产业规模的增长，中国半导体产业正在迎来新的起点。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐，在光伏逆变器、新能源汽车、充电桩、变频家电领域已实现较大规模应用。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多个领域的“新基建”，这为碳化硅提供了更为广阔的市场前景。
为进一步满足国内市场对碳化硅的需求，“世纪金光”已进行前瞻性的部署，完成多项核心技术积累，创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。同时在生产线的建设和生产工艺方面也毫不放松，将进一步为市场提供大批量优质的碳化硅全系列产品。
未来，“世纪金光”将继续用“钉钉子精神”瞄准一个产业不动摇，抓住行业大好发展机遇快速做大做强；同时重点加强培育具有国际竞争力的研发创新体系和人才梯队建设，加快科技成果的产业转化，在保持自身持续高速发展的同时，承担更多的社会责任。