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混合碳化硅功率模块
混合碳化硅功率模块与碳化硅混合模块相比，碳化硅模块具有更高的功率密度、更低的开关损耗以及更快的工作频率。
| 型号 | 电压(V) | 电流(A) | 导通电阻（mΩ） | 阈值电压（V） | 拓扑结构 | 封装形式 | 规格书下载 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HHF300R12LE4N | 1200V | 300A | 1.75 | 5.8 | 半桥 | L |  |
| HHF450R12LE4N | 1200V | 450A | 1.9 | 5.7 | 半桥 | L | |
| HHF600R12LE4N | 1200V | 600A | 1.8 | 5.6 | 半桥 | L | |