首页 > 新闻动态 > 公司新闻 >
北京世纪金光半导体有限公司关于6英寸碳化硅晶圆通线项目邀请公告
北京世纪金光半导体有限公司6英寸碳化硅晶圆通线项目正式启动，现有设备升级加改造、设备二次配、工装夹具、化学试剂、特殊气体等需求，诚邀具有碳化
查看详情+- ·2018中国电源学会第八届元器件专业委员会换届大会，世纪金光获委员会委员资格[2019-10-09]
- ·世纪金光亮相2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会[2019-10-09]
- ·“世纪金光”荣登2018德勤·亦庄高科技、高成长20强榜单[2019-10-09]
- ·2018全国双创周次第开启，世纪金光“多管齐下”，推出碳化硅技术成果Power On SiC！[2019-10-09]
- ·【金光炫技】| “世纪金光”碳化硅晶片划片裂片工艺再添新高！[2019-10-09]
- ·“世纪金光”携碳化硅全系产品亮相第21届科博会[2019-10-09]
- ·2018 EVCP大会，“世纪金光”为新能源汽车持续“充电”[2019-10-09]
- ·【金光炫技】 | 探秘世纪金光“黑碳化硅技术”，解锁国际工艺难题！[2019-10-09]
- ·南京特种汽车与新能源汽车车载电源技术闭门会，“世纪金光”都说了啥？[2019-10-09]
- ·从2018深圳电子展看世纪金光打造国产半导体创新“元”动力[2019-10-09]